技术编号：6791838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体热电模块方法本发明涉及制冷制热领域，尤其是指一种新的半导体热电模块结构。背景技术用于制冷/热功能的半导体热电模块(Thermoelectric Module,简称TEM),利用半导体热电材料的珀尔帖(Peltier)效应，当给其输入端提供直流电压时，会在TEM两端产生一端冷、一端热现象，实现对物体的冷却、加热。目前，常规的TEM由η个P— N型电偶对(leg)组成，如图1所示。通过冷、热两端基板实现P— N型leg的电串联、热并联连接。TEM结构采用...
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