技术编号:6791891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种。背景技术近年来,随着半导体集成电路制造技术的发展,芯片中所含元件的数量不断增加,元件的尺寸也因集成度的提升而不断地缩小,生产线上使用的线路宽度已进入了次微米的细小范围。然而,无论元件尺寸如何缩小化,在芯片中各个元件之间仍必须有适当地绝缘或隔离,才能得到良好的元件性质。这方面的技术一般成为元件隔离技术(Device IsolationTechnology),其主要目的是在各元件之间形成隔离物,并且在确保良好隔离效果的情...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。