技术编号:6791984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术,更具体地说,本发明涉及一种BGA植球单点返修方法。背景技术球栅阵列(BGABall Grid Array)是集成电路的一种封装法。球栅阵列具有共面性好、I/O数量多、组装密度高、电性能及热性能良好、焊接时具有自校准功能等优点,使用越来越广泛。如图1所示,BGA芯片底面100布置有阵列式的焊球10,在植球、运输和存储过程中,会有个别焊球缺失的现象。图2示意性地示出了 BGA芯片底面布置的阵列式的焊球存在“缺球”现象的情况的示意图。如...
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