技术编号:6792898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种场效电晶体的散热装置,特别是涉及一种借由场效电晶体的金属层使产生的热能透过一导热垫片及一散热器快速导出散热的散热装置。背景技术由于集成电路越趋短小,使得在低电压高电流的情况下,各元件上的能量损失增加,大量的热能伴随高电流的消耗而产生,这些热能如果不能在适当时间内予以排除,可能会使电子元件过热而使特性改变,间接影响电子元件的功能及寿命,严重时会使其烧毁造成电器产品的损坏。因此便有如图1及图2金氧半场效电晶体(MOSFET)的散热装置1的产生...
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