技术编号:6794496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子,更具体地说,是涉及一种嵌入式存储装置。背景技术现有的嵌入式存储装置,如eMCP (embedded mult1-chip package,内嵌式内存)、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存取存储器)的封装结构一般如图1所示。在这种封闭结构中,各个元器件100'分散焊接在第一印刷电路板200'上,这样占用了第一印刷电路板200'表面较大的面积,导致采用封装体300'...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。