技术编号:6794663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED封装领域,具体是涉及一种LED封装器件。背景技术采用COB封装(基板直接键合晶片封装)工艺制造的大功率LED照明产品,具有热阻小、光线均匀、应用方便等优点。随着LED照明灯具的普及,灯具产品亮度要求越来越高,需要提高LED封装光源的发光效率。目前LED封装产品采用单一灌封胶灌封,在LED使用过程中,光子从晶片在向外发射时,LED晶片(折射率约2.9)、灌封胶(折射率为1.4 1.6)和空气(折射率为1.0)三者存在折射率差较大,引起的全...
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