技术编号：6794851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装半导体使用的环氧树脂组合物，该组合物具有极好的焊接抗裂性和高温贮存寿命。诸如二极管、晶体管、集成电路之类的电子元件至今为止是用环氧树脂组合物封装的。这种树脂组合物掺入了由含卤阻燃剂或含卤阻燃剂与三氧化锑的组合物而组成的阻燃剂，其目的是要使树脂组合物在高温时产生卤素气体或卤化锑气体而阻止燃烧。但是当电子元件暴露于高温下时，这种树脂组合物会引起卤素离子或卤化锑离子对铝质电路的腐蚀和芯片铝垫与金丝之间的连接部分的断裂，这些问题都是严重的问题。为解决...
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