技术编号:6795845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域,特别涉及一种混合基板和半导体器件的封装结构。背景技术半导体器件封装过程中,通常要用到封装基板,该封装基板用于封装和保护半导体器件的功能面。以图像传感器的封装结构为例,现有图像传感器在封装过程中需要用到大块光学玻璃作为封装基板。图像传感器是一种将一维或二维光学信息(opticalinformation)转换为电信号的装置。图像传感器可以被进一步地分为两种不同的类型互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CXD)...
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