技术编号:6795965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种清洗液,更具体的说,是涉及一种适用于硅研磨片的清洗剂。背景技术 随着超大规模集成电路的发展,集成度不断提高,器件的特征尺寸不断减小,对硅衬底表面洁净度的要求也更加严格,硅片清洗在半导体工业的重要性早已引起人们的高度重视,超大规模集成电路工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于500个/m2×0.12μm,金属污染小于1010atom/cm2。硅衬底表面的污染物将会严重影响硅衬底局部的物理性质和电学性质,并最终影响到集成电路的成品率。硅片生产中每一...
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