技术编号：6796155
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片结构，尤其是一种带硅胶保护层的芯片结构。背景技术随着科学技术的不断发展，电子行业也随之日新月异，而作为新兴产业的各类电子产品广泛推广的同时，电子芯片已逐步成为行业中的代表之一；以前的可控硅制作工艺，成品存在接触点不良、耐温不够等问题，有待解决。硅胶的作用包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种电导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高芯片性能。为提高芯片封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧...
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