技术编号：6796594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种测试治具，特别是关于一种半导体基板的测试治具。背景技术近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势发展中。为了满足电子产品的薄化需求，电子产品内的半导体封装结构的厚度势必越来越薄。一般半导体封装结构包括封装基板与设于该封装基板上的半导体芯片，朝向薄型化设计的半导体封装结构连带使得其封装基板也必须朝着薄形化设计，例如无核心层(coreless)的封装基板...
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