技术编号:6798274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料,尤其涉及一种铜基高强高导性材料及其制备工艺。表1 我国铜框架材料牌号及性能牌号抗拉强度Mpa延伸率%导电率%IACSTP0 ≥2759≥85TFe0.1≥3924≥80QFe2.5≥4105≥60国外日本、美国等发达国家自60年代起开始研制铜引线框架材料,目前全世界框架铜合金不下100种,其中日本达到77种,主要是铜-铁-磷、铜-铬-锆、铜-镍-硅等系列。国外著名铜引线框架材料及性能见表2。表2 国外著名铜引线框架材料及性能拉伸强...
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