技术编号：6799169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及电路元件的组装，尤其涉及用于电路元件组装的，适用于封装大规模集成电路，如半导体集成电路。近年来，电路，特别是在组装中，封装的半导体电路的密度越来越高，集成度越来越大，需要增加外部有用的脚针数量。为适应这些需求，已推荐半导体集成电路的倒装焊方法，其中把接头配置在芯片的各个表面上，而不像从前那样只把接头配置在芯片的四周表面。为迎合这个技术，因此将含有半导体集成电路的半导体组装的接头按网格引出。按照上述方式的半导体封装，通常包括电路元件，例如半导体...
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