技术编号:6800430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在制造、处理以及运输半导体集成电路中使用的支座底板。在制造诸如微处理器这样的复杂集成电路过程中,在将必需的电路配线和元件喷镀在锗、硅或者类似的绝缘衬底上之后,将单个电路元件安插在底板上。由于单个电路将从比较大面积的衬底上切割开,所以一般被称为“芯片”。底板的大小通常符合国家标准,例如日本国家标准JETIC,以致底板可用在各种不同的地方。单个的芯片在底板上成排排列,其数目取决于底板的尺寸和芯片的大小。在不损坏每一个底板所携带的芯片的情况下,底板的设...
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