技术编号:6801103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种含有基座的半导体器件,该基座配置一沟槽,在沟槽壁上设有导体,其导体还延展到基座上,该基座还配置一半导体元件,该元件设置在沟槽内,并使该元件与壁内的导体形成电接触。本发明进一步涉及制造这种器件的方法,并涉及可用以制作半导体器件的制造基座棒的方法。这种器件可被用作“表面装配器件”。该基座可被紧扣在印刷电路板上,这就使存在于基座上的导体与印刷电路板上的导体形成电接触。英国专利No 1597707披露了本文开头一段提及的那种器件,其中的半导体元件被...
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