技术编号:6801287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及计算机系统,更准确地说,涉及用于在极高密度混合电子电路的层间配置电连接的装置。现代计算机系统中所用的半导体和其它器件只能在特定温度范围内运行时才能正常工作。通常,设计各器件可在延展到上限约110℃比较狭窄范围内可靠地工作。超过该上限点,这些器件在处理数字信息方面本身就会不可靠,并可能随着温度上升而损坏。一般,诸如个人计算机和工作站的台式计算机系统包括一块母板,其上配置连接到系统总线的中央处理器、存储器和输入/输出电路系统。在母板上配备有槽隙供系统...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。