技术编号：6801610
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明系关于一种具有以有机半导体材料作为一半导体路径之半导体装置，以及关于一种半导体装置之制造方法。半导体芯片系广泛的使用在许多科技应用范围。然而，芯片的制造仍然是非常复杂而且昂贵的。虽然硅基板可以薄化到非常薄的厚度层而可以变的非常可挠性，然而，虽然这些只适用在特定的需求应用通常也能够接受更高的成本，但这些造成可挠性或弯曲的微芯片结果之方法也是非常昂贵的。有机半导体的使用提供微电子半导体电路在可挠式基板上不昂贵制造之可能性。其中之一种应用为应用在液晶屏幕上...
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