技术编号:6802473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于集成电路的封装。用于电子元件的封装包括若干的电路元件,例如晶体三极管,二极管,电容器,电感及电阻。在许多情况下,多个元件连接在一个集成电路上。由于若干的理由,集成电路芯片需要封装。集成电路需要机械载体,防止环境影响,还需要电源,信号端子及散热。因而,封装的主要功能是作电路载体及保护、环境控制、功率配置、信号配置及导热。通常,为了满足这些条件需要多于一个的封装层,芯片的封装构成了第一封装层。至少通常使用多于一层的封装,因为所需的多个功能超出...
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