技术编号：6802481
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有平面表面的多片组件和集成电路衬底、由此构成的多层互连结构、以及它们的制造方法。在高密度互连中，把很多集成电路芯片物理地和电气地连接到一个单独的衬底，通常称为多片组件(MCM)。为实现高的布线和封装密度，需要在衬底上制造多层结构，以使各集成电路互相连接。通常，衬底中的金属电源线层和地线层，由象聚酰亚胺那样的电介质层分开。嵌入其它电介质层中的是具有通路(孔)的金属导线(大约8至25μ宽)，这些导线在信号线间或者向金属电源线层和地线层提供电连接。通...
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