技术编号:6802635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明系关于一种集成半导体结构,其具基板,至少一位于该基板上的半导体组件,具表面的垫金属,位于该垫金属及该基板之间的许多金属层,及许多绝缘层,其将金属层彼此分开,垫金属至少在部分该至少一半导体组件上延伸。此种形式的半导体基板由美国专利第6,207,547号为已知。在集成半导体结构的制造之重要方向为位于该半导体结构内的该半导体组件的电接触(连结)。在此情况下,在外框接触(PINs)及该半导体组件间的电接触系经由接触岛产生,该接触岛为电连接至该半导体组件及金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。