技术编号：6803053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术的领域。本发明涉及根据权利要求1所述的。背景技术 为了构成设在半导体上的金属层，在先后多个构成步骤中大多采用许多公知的技术。在此常常首先在一个金属层或者一个金属层列上铺设一种光敏漆来作为保护层。接着透过一个第一曝光掩模来曝光所得到的光敏漆层。接着，视光敏漆的特性而异，可以或是去掉光敏漆的曝光了的区域或是去掉没有曝光的区域，从而留下未曝光的区域或者曝光了的区域。然后在一个或者多个构成步骤中蚀刻金属层或者金属层列。在此有各种蚀刻方法可供...
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