技术编号:6804232
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关具有倒装芯片接点且被固定于重新接线基板之半导体芯片的电子组件及其制造方法。背景技术 具有倒装芯片接点及重新接线基板的电子组件被封装于热设定塑料制成的塑料包装中。当外部接点被附着至该电子组件的重新接线基板上的外部接触焊接区,或当最终外部接点被焊接于电路载体时,即使某些这些电子组件的操作性针对约摄氏150度顶部操作测试温度及约摄氏负50度底部操作测试温度间的温度周期被事先成功测试,但其仍会非预期地故障。本发明之一目的是明确说明电子组件及制造增加电子组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。