技术编号：6805939
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路制作工艺，尤其涉及一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件(MEMS)金属连线的密封方法。背景技术 MEMS技术是国内研究的一个新领域，是在半导体集成电路工艺上延伸出来的。在制作MEMS器件时，人们常常在完成了所有的集成电路工艺(包括合金化)后才进行各向异性腐蚀工艺，因此在腐蚀液中保护金属连线就成了人们关心的问题。目前常用的各向异性腐蚀液一般都会对铝有腐蚀的作用，包括碱性腐蚀液，例如氢氧化钾腐蚀液(KOH)、四甲基氢氧化氨腐蚀液(...
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