技术编号:6806596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带形载体外壳(TCP)的半导体芯片的电极结构。近年来,由于电子仪器的多功能化等,这种电子仪器内装载的大规模集成电路外壳的引出头(管脚)数目变得越来越多,引出头之间的间隔(Pitch)也变得越来越窄。另一方面,由于电子仪器的小型化等,越来越要求大规模集成电路外壳做到薄型化。因此,以往为了满足在引出头增加和引出头间隔缩小的状况下对大规模集成电路的薄型化的要求,广泛地应用以采用载带自动键合(TAB)方式为主的带形载体外壳(TCP)。附图说明图19示出以...
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