技术编号:6806655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电转换方法,尤其涉及使用适合与互补金属氧化物半导体(CMOS)技术集成的基于硅的器件进行光检测。背景技术 常规的电荷耦合器件(CCD)和CMOS图像传感器(CIS)包含几个对于高性能图像传感至关重要的元件。将光转换成电信号的光电二极管,处理模拟信号、将其转换成一个数字信号并且执行数字信号处理的CMOS器件和电路,彩色滤波器等。CIS的技术具有这样一个优点,即这些元件能被单片集成在同一“晶粒(die)”或“芯片(chip)”上,而CCD只能单片集...
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