技术编号:6807216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体工艺中检测晶片的方法,特别是涉及一种,其可整合半导体工艺自动化分析晶片的缺陷特性。当半导体设计规格缩小时,要改善及维持半导体工艺成品率更加困难。类微粒(partical-like)缺陷为工艺实际成品率杀手中最为重要的关键。因此,微粒的特征鉴定分析及减少对于体积电路(IC)制造的成品率改善有重大的关系。一般而言,具有图案与不具图案的晶片都必须经历数百个工艺步骤的先前检查。上述两种形式的晶片上的缺陷可以以光学仪器来侦测,但是对整个晶片层次而...
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