技术编号:6807220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及电子集成电路领域。本发明以一个将砷化镓微结构制作在硅衬底上的例子进行说明,但应当认为本发明实际上将有更宽的应用范围。仅仅通过例子就可以表明本发明能够用于制作硅基电子器件与诸如发光二极管(LED)、激光器、隧道晶体管、耿氏振荡器、集成电路、太阳能收集器等砷化镓基的微结构(或器件)结合在一起的那种器件。目前,工业上需要一种成本合理、高效且实用的将高成本的微结构组装到廉价的商用衬底的方法。特别是对某些特别的电子和光电应用来说,诸如,砷化镓一类材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。