技术编号：6807227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含有导电颗粒柱的导电片。颗粒柱构筑成使片在厚度上导电，而在横向上则电绝缘。背景技术 随着电子器件变得越来越小，对在极小的间距上精确电连接的要求不断提高。例如，诸如集成电路一类半导体器件形成在大圆晶片上，然后切割成可被单独安装在基片上的小片或者芯片。基片一般具有良好的导电线条，并且在基片与芯片之间必须保持电和热的接触。随着诸如计算机、磁带收录机、电视、电话和其它装置等电子装置变得越来越小、且薄，和更易于携带，对半导体器件和在半导体器件与基片之间或...
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