技术编号：6807603
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微型散热器。目前电子元器件的冷却多采用空气冷却方法，即利用空气对流使电子元器件得到冷却，其散热效果较差。本实用新型的目的是提供一种肋片式散热器。本实用新型的目的是这样实现的在热传导盘的一侧，以热传导盘的中心为辐射中心，按辐射方向设置有肋片，且每条肋片的长度，高度和截面宽度相等或不相等。由于采用上述方案，可使热量沿着辐射方向传导出去，加之空气对流，能够进一步提高散热效果，它可与电子元器件和大功率半导体器件配套使用，也可以与排风扇相配合使用，...
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