技术编号：6808588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及塑封。特别涉及球栅阵列(BGA)封装半导体器件，器件中的元件的固定和支撑的方法和器件的制造方法。半导体封装结构已朝着小型化和薄型化方向发展，以增加封装结构中的元件密度。用一个单片处理的信息量趋于增大。输入/输出引线的数量趋于增大。由于封装的尺寸不能增到所希望的大小，因此当引线数量增加时任何相邻的引线之间的间隔趋于大大地减小。因此，当前的形势是，要求用高技术将器件安装在电路板上或基板上。为了简化器件安装，已出现了与现有安装形式不同的诸如引线栅格阵列...
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