技术编号：6808591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装及用于该半导体封装的引线框架，特别涉及引线框架的外引线位于该半导体封装底表面中部的半导体封装，以使当装配到印刷电路板上时，可将该半导体封装所占用的装配面积减至最小。制造一种塑封的半导体封装通常所采用的工艺包括下列步骤在晶片制造工艺后用锯开工艺将半导体芯片分开；将分开的芯片固定在引线框架的衬片上；给芯片的焊盘与内引线框架焊线以完成电连接；以及用树脂，如环氧树脂模压复合物模压成一个包括半导体芯片和引线框架内引线的预定体积。普通的半导体封...
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