技术编号:6808597
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件装配方法及其装置,它能很好地用于在透明面板(バネル)上高精度地装配电子元件的情况,尤其是用于在构成液晶面板(液晶バネル)的透明面板上装配驱动该液晶面板的IC元件的情况。例如,在液晶面板的制造工序中,在将集成块装配在设有外引线的载体板上而制成IC元件,再将该IC元件装配在构成液晶面板的玻璃面板上,并将外引线与玻璃板上形成的透明电极相连接时,以往是象以下那样进行的。即,将沿着需装配IC元件的玻璃面板的边贴有ACF(Anisotropic C...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。