技术编号:6809339
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及影像感测器构造,尤指一种便于制造,可封装不同尺寸规格的影像感测晶片且封装体积不变,简化制程及降低成本的影像感测器构造。因此,当影像感测晶片26的尺寸规格较大,而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时,若影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时,将造成制造上的困难,无法进行封装,或必须将基板10的尺寸加大,因而无法达到轻薄短小的要求。有监于此,本人乃本着精益求精、创新突破的精神,致力于影像感测器构造的研发,而设计出本实用新型的影...
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