技术编号:6811008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及把半导体集成电路(LSI)等的电子装置或部件与电路基板连起来的,特别是涉及不使用助焊剂而用锡焊进行连接的。在焊接电路基板和半导体集成电路(LSI)等的时候,历来要求被焊对象金属的表面保持清洁且不允许有碍浸润性之类的物质存在。另外,在进行镀覆之际,也必须保持清洁、使被镀对象金属的表面上不存在氧化膜。还有,在把Au丝或Au带有超声波热压焊法压焊到对象金属的表面上去的时候,由于对象金属表面上的氧化膜会成为问题,故对象金属的表面必须保持清洁。在这样的有碍...
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