技术编号:6811023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及组装半导体芯片封壳的一种方法,特别地,涉及将单个半导体芯片连接到一个导线构架的芯片垫片上的一种改进方法。“芯片连接”(die attachment”)的工艺是这样一个步骤,特征在于由切割晶片而产生的单个芯片被连接到导线构架的芯片垫片上。芯片连接材料可以分为两个种类软的和硬的粘和剂。软的粘和剂包括一种以铅为基础的共晶焊料(Lead-based eutectic solder)和有机粘和剂,例如填充了导热粒子的环氧树脂或聚酰亚胺。粘和剂的作用是将芯片...
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