技术编号:6811416
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及溅射成膜装置,尤其涉及能高速且均匀地向大面积矩形基板上形成薄膜的溅射成膜装置。作为广泛用于半导体装置、光盘、液晶、电子部件制造等的溅射成膜装置,能把由靶材料构成的薄膜在基板上稳定成膜。对该溅射成膜装置的基本要求是能以高速稳定和低成本地在基板整个面上均匀地成膜。近年来,作为上述溅射成膜装置的成膜方式,除了有使基板相对靶移动进行成膜的基板移动式,又有在使基板与靶保持面对面相对静止状态进行成膜的面对面静止方式。此种面对面静止方式具有使成膜速度提高,粉尘...
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