技术编号:6811481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,特别是涉及采用一种为防止一个内引线接触一个载带封装(TCP)(这是一种半导体封装的类型)的一个半导体芯体的一个边缘和一个金属互连层而进行的芯片设计而制造的一种半导体器件。载带封装是一种常规半导体器件的类型。在此种类型的半导体器件中,如图5所示,一条外互连线(内引线)11与一个凸点9键合,凸点9则形成于具有插入一个压焊区(未示出)的许多器件和电路的一个半导体芯片1a的一个表面上。为制造具有上述结构的半导体封装,将有凸点9的半导体芯片...
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