技术编号:6811528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在光刻中。具体而言,本发明涉及一种,该方法能适应近年来半导体器件的集成化和微小化。背景技术 在半导体器件、液晶器件等电子部件的制造中,目前采用的是这样一种光刻技术,即,在基板上进行蚀刻等处理时,用对活性放射线感应的所谓感放射线光刻胶在基板上设置被膜(光刻胶层),然后选择性地用活性放射线对其进行照射,曝光,进行显影处理,选择性地溶解除去光刻胶层后在基板上形成图像图案(光刻胶图案),以其作为保护层(掩膜图案),在基板上形成穿孔图案、沟槽图案等各种接触...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。