技术编号:6811563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片封装体,特别关于具有外围电极垫的一半导体芯片上,利用上引线式引线形成不同设计的集成电路。图2是显示另一种具有16个输出入引线的64Mb的半导体芯片。如图2所示,在此半导体芯片200的两短边30、31上,分别具有24个电极垫33a、33b。在此半导体芯片200中,可划分为四个区域I、II、III与IV。每一区域内具有两个随机存储器R(random access memory)。借助其中一短边30上的16个电极垫33a与引线34连结,将...
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