技术编号：6811641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种特别适用于集成电路元件封装的可焊接的超薄贵金属保护涂层。具有密封于保护外壳中的一个集成电路(IC)单元和一个引线框架的集成电路(IC)元件，广泛应用于多种产品之中，包括消耗性电子仪器、家用设备、计算机、汽车、电信装置、机器人技术和军用设备。IC单元包括集成电路芯片，具有一或多个IC芯片的混合集成电路组件，以及其他的制作于塑料或陶瓷支座上的电子元件。一种将IC单元与IC元件外部电路互连的方法是采用一个引线框架的形式。引线框架由高导电性能的材料如...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。