技术编号:6811822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造半导体器件的芯片焊接装置,更具体地,涉及一种用于可选择地进行直接或间接焊接的芯片焊接装置。另外,本发明涉及一种带有筒夹替换器的芯片焊接装置,筒夹替换器能根据芯片大小自动选择多个燕尾型的筒夹。半导体芯片(semiconductor chip or die)通过焊接工艺连接到晶片上。芯片焊接装置用来将半导体芯片连接到引线框架上。引线框架起着将半导体芯片的功能传送到外部线路中的作用,并且它还支撑着半导体芯片。根据是否使用预调准系统,焊接工艺...
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