技术编号:6811994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种打线接合封装体(wire bonding package),特别是涉及一种其内的晶粒可经由一电路板电连接至一壳体上的接脚的打线接合封装体。背景技术 在现代的信息社会中,由集成电路所构成的微处理机系统早已被普遍运用于生活的各个层面,例如像是个人计算机、移动通讯设备、及自动控制的家电用品等,而集成电路中的最重要的部分即为经由半导体制作工艺所生产的晶粒(die)。晶粒可通过半导体制作工艺而形成将一晶片(wafer)切割成多个区域,并在个别的区域上形...
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