技术编号：6812014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种半导体器件，制造该器件的方法，和所使用的引线架，更具体地说，是关于把内引线连接到半导体晶片而无需使用任何焊接线的技术。把内引线连接到半导体晶片使用的最流行的技术是线连接方法。如附图说明图1所示，半导体晶片20被装配并固定在内引线52上。半导体晶片20的晶片电极(未表示出)由焊接线54，即金属细线连接到内引线51上，最终结构用树脂材料13封装。在这种连接方法中，为了将内引线与焊接线54相连接，即，使得内引线51的焊接能够进行，必须保证有大的焊...
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