技术编号:6812034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有印刷基板式球状网格阵列(ball grid array,以下称之为BGA)封装的半导体器件的制造方法和半导体器件的封装,特别是涉及具有把多个印刷布线基板叠层起来构成的印刷基板式BGA封装的半导体器件的制造方法和半导体器件的封装。图57的断面图示出了现有的半导体器件的构成。在图57中,1是具有印刷基板式BGA封装的半导体器件,2是设于半导体器件1内的芯片,3是载置芯片2的型芯(slug),4是把芯片2粘结到型芯3上的芯片粘结树脂,5是设于芯片2...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。