技术编号：6812174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料。目前片式多层瓷介电容器结构中，一般采用引线型和烙铁手工焊接型，这种类型的电容器外部电极采用全银可焊端头浆料，其耐焊接热260度，浸渍时间低于5秒，随着表面安装技术的发展，自动贴片电容器必须经受住高效的波峰焊工艺或红外回流焊工序，在这一过程中，片式元件要较长时间直接浸入侵蚀性的高温焊料中，传统的全银或钯银电容器端头难以承受这种恶劣工序。有采用镍阻挡层三层电镀工艺，即在银端头上电镀镍层和锡层(或锡铅合金层)，该工艺...
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