技术编号:6812243
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路器件及其制造方法,特别涉及一种多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法。半导体集成电路器件的集成度日益提高,因此,大量电路元件要通过信号布线连接。大量的电路元件使得信号布线极其复杂。然而,又不可能给信号布线提供较宽有效面积,并且在半导体基片上形成多层布线结构。当两层以上的布线结合成多层布线结构时,最上层上的上层布线可通过两层与下层信号布线连接。在这种情况下,上层布线和下层布线间需要两垂直的互连,且该上层信号布线和下层信号布线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。