技术编号:6812264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光电耦合半导体器件(光电耦合器)及其制造方法。背景技术 例如,在日本待定专利申请No.Hei 11-177124(1999)中公开了一种涉及本发明的现有技术光电耦合器,其设计使得从光发射元件发射出的光被光接收元件接收。光发射元件和光接收元件以相对的位置关系分别位于第一和第二引线框的压料垫(die pad)上,它们彼此相对倾斜并封装在透光性硅树脂的封装物中。因此,至少部分从光发射元件的主表面平行于安装面发出的光无反射地直接入射到光接收元件上。该...
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