技术编号：6812420
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于测试半导体IC芯片故障的检测板，更具体地说，本发明涉及一种能够同时测试许多半导体IC芯片、具有垂直式探针的检测板，并涉及一种它的制作方法。近来，随着半导体IC芯片制作工艺日益集成化并用于更为重大的一些功能，IC芯片的尺寸却越来越小。结果是，为测试IC芯片的故障，需要以下两种测试方法。第一种方法是一种晶片检测试验方法，其中IC芯片在晶片状态中经受测试，而第二种方法是一种最终测试方法，其中IC块在晶片状态的IC芯片制作成为封装态芯片之后进行测...
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