技术编号：6812507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件领域，特别涉及微电子器件的焊料突点。高性能的微电子器件通常使用焊料球或焊料突点与其它微电子器件进行电互连。例如，超大规模集成电路(VLSI)芯片可以使用焊料球或焊料突点电连接到电路板或其它下一级封装衬底上。这种连接技术也称做“控制熔塌芯片连接-C4”或“倒装芯片”技术，在这里称作焊料突点。该技术的显著进步公开在Yung转让给本发明的受让人的U.S.专利5,162,257“焊料突点的制造方法”中。在该专利中，下突点金属化(Underbum...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。