技术编号：6812510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术诸如集成电路(IC)一类半导体器件的制造通常需要在有反应气体的情况下，热处理硅晶园片。在该工艺处理期间，由于器件常含有对工艺处理环境微小变化敏感的尺寸小于1μm的电路元件，所以必须仔细地控制器件暴露在其中的温度和气体浓度。半导体制造工业通常或以水平或以竖直载体对晶园片进行工艺处理。通常称为“舟”的水平载体具有三个或四个水平放置的设计成半圆形的棒条，而在每一棒条中以有规则的间距设置有面向内的凹槽。每一组凹槽限定携带竖直放置的晶园片用的竖直空间。通常被...
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